在“Advancing AI”技术发布会中，AMD首次披露其AI机架级系统方案：Helios。这套高集成化平台将采用AMD下一代EPYC“Venice”处理器、Instinct MI400系列GPU加速器，并配备Pensando“Vulcano”网络接口卡。官方宣称，旗舰款Instinct MI400X的AI性能较上一代MI300X提升达10倍。

Helios的核心构成是由基于Zen 6架构的EPYC“Venice”CPU、采用CDNA“Next”（或称CDNA 5）架构的Instinct MI400系列GPU，以及用于高扩展性网络连接的Pensando NIC所组成。这些组件共同构建出一套面向AI训练与大规模推理场景的高性能架构平台。AMD还透露，Helios将遵循OCP开放计算项目标准，全面支持Ultra Ethernet与Ultra Accelerator Link等下一代高速互连技术，显著提升系统的通信带宽与扩展能力。

根据现场公开的性能数据，MI400X相比目前量产中的MI355X，在密集型FP4计算性能上实现翻倍，达到20 PFLOPS，同时内存容量提升50%、带宽提升超过100%。而对比更早发布的MI300X，AMD表示MI400X在综合AI性能上提升了整整10倍，进步幅度极为显著。

MI400X的定位已经非常明确，全面对标甚至超越当前市场上其他AI平台的旗舰方案。按照AMD的说法，MI400X在性能上将超过英伟达目前正处于导入阶段的Blackwell Ultra，而其未来的Helios系统预计也将在整体表现上胜过英伟达的NVL72和NVL144系统。

不过，在更高阶市场方面，AMD也坦言挑战依然存在。英伟达下一代Rubin R200据称可实现50 PFLOPS FP4性能，相较之下，MI400X将逊色约2.5倍。而到了2027年，英伟达规划中的NVL576系统在计算性能与内存带宽上可能仍会保持领先地位。但AMD强调，其产品路线图也将延续至2027年及以后，不断通过GPU、CPU与网络架构的协同演进，推进其AI平台的持续升级。

参考资料：https://www.youtube.com/watch?v=5dmFa9iXPWI;https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unwraps-2027-ai-plans-verano-cpu-instinct-mi500x-gpu-next-gen-ai-rack